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  • 承接细微电子零部件的开发加工商.(微型加工技术)

Nishiden是承接细微电子零部件的开发加工商.

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① 具有[微型加工技术]的Nishiden公司

根据独有的微型加工技术,在通信机器,IT关联,电装机器,检查装置, 医疗机器关联等所有的行业中,在技术上支援特制产品的[开发支援型厂商]

微型针加工技术

※可以使用在细微间距上的连续针.

线径 ф0.08㎜ min
长度 0.5㎜ min
材质 KOV.FE-NI
黄铜/磷青铜

超精密冲压加工技术

※精密铆接套 点滴医疗用针与软管的结合使用

板厚 0.15㎜
铆接径 0.92㎜
铆接高度 3.0㎜

头部椎型加工技术

※在插入插座时,可以有效地缓和插拔力度.

填埋电路板细微孔洞的加工技术

技术特色

  1. 在ф0.15TH 内填埋导通膏剂
  2. 用划片机全面加工电路板孔
  3. 划片机外形加工公差±0.015

微型针加工技术

※在1.0㎜角的陶瓷电路板上插6根微型针

针径 ф0.1㎜
针长 0.6㎜
插针方法 焊接

精密成型制品加工技术

作为机器构造零部件,使用在细微电子部件的齿轮等方面.

最小焦尔 0.1㎜
最小厚度(刃部) 0.3㎜
齿轮种类 平齿轮:游星齿轮
蜗轮
wheel:斜刃齿轮

超密集电路板插针技术

※超密集间距电路板上插针的加工举列

电路板尺寸 □46.1㎜
针距 0.7㎜
针总数 4096根
插针方法 高融点焊接

极小interposer加工技术

※使用在电路板间距的变化上.

1次侧电路板 0.5㎜间距
2 次侧电路板 1.27㎜间距
电路板尺寸 18㎜?18㎜

极细包覆线加工技术

※作为fine pattern的检查夹具使用.

导体径 ф0.06㎜ min
被覆径 ф0.08Max
长度 自由设定

极小探针用零部件加工技术

作为Fine pattern 电路板的检查探针使用

① 管件:磷青铜/金镀层/ф0.25 L 尺寸:13.5
② 弹簧:SWP/金镀层/线径ф0.02 /外形: ф0.13
③ PLUNGER:SK材/金镀层/外形: ф0.13/细微部: ф0.1

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