新規開発品

　１・ヒートシンク(ピンタイプ)　
　２・銅ピンカシメ式放熱プレート
　３・放熱基板ピン
　４・Ｐ−ＰＧＡリフロー半田付けピン実装
　５・接点用スプリング端子
　６・絶縁コーティングリード
　７・卓上型コンベア式電気炉

　積層した“銅板”と“熱拡散シート”を、銅ピン
　で固定。飛び出した銅ピンはヒートシンクの
　フィンの役割をします。

　<特徴>
　・アルミより熱伝導率が良い銅を使用。
　　さらに熱拡散シートで横へ広げるので、
　　放熱効果が高い。

　・成形金型を必要としない為、初期費用が
　　抑えられる。

　積層した“銅板”と“熱拡散シート”を、
　銅ピンで固定し、放熱効果を高めました。

　<特徴>

　・熱が拡散する為、放熱効果が高い。

　・比重の軽い“熱拡散シート”をサンドする為、
　　軽量化が図れる。

従来の導電ペーストによる穴埋めに代わり
銅コアをカシメる放熱基板です

熱に弱い電子部品がＦＲ−４基板に実装可能








新工法の特徴
1 銅コアの熱伝送により、半田付け時実装部品へのダメージが少ない
　　　　　（実装時素子表面温度70度台）

2 実装後の部品の放熱にも有効
　　　　　（従来工法の樹脂と比較し数倍の放熱性）

3 ｽﾙｰﾎｰﾙが不要になり基板面の有効活用が出来る
　　　　　（銅コアで基板層間の導通が取れる）

4 樹脂とは違い基板面がフラット
　　　　　（銅コアをカシメているので不要な隙間が無い）

弊社が得意とするピン立て加工の具体例として
P-PGA基板への半田付け実装例を御紹介します。





過去、PIN立て加工品5,000アイテム以上の製作実績が有り、そこで培われた豊富なPIN立てノウハウを有しています。

プローブに代わる面実装タイプの
スプリング端子の提案です。












基板表面に直接実装する為、従来のプローブピンでは難しい箇所への実装も可能です。
放熱基板と組み合わせれば、基板面の有効活用が出来,製品のコンパクト化が図れます。

次回の展示会(09年1月インターネプコン)には、卓上型のコンベア炉を出展いたします。
ご期待下さい。